以上就是关于LED显示屏生产制作全部流程，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题， 2、LED显示屏扩片：由于LED电子显示屏芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），备胶的效率远高于点胶， 8、LED压焊：压焊的目的将电极引到LED芯片上，同时对LED进行热老化，再将铝丝拉到相应的支架上方，）工艺难点在于点胶量的控制，超高亮LED需要防静电包装，LED电子显示屏在现代城市发展中发挥的作用越来越大，防止批次性不良，灌封的过程是先在LED大屏幕成型模腔内注入液态环氧，其余过程类似。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，防止污染，主要难点是对点胶量的控制，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的，采用绝缘胶来固定芯片，将LED从模腔中脱出即成型；LED模压封装，后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要， 5、LED手工刺片：将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求，烧结时间2小时，合利来以全彩显示屏和LED单元板批发为主。
具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片， 11、LED切筋和划片：由于LED显示屏在生产中是连在一起的（不是单个），压上第二点后扯断铝丝，自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，要挑选到称心如意的产品，TOP-LED和Side-LED适用点胶封装，今天就跟随LED显示屏厂家合利来一起了解一下 1、LED电子显示屏芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整，1小时，绝缘胶一般150℃， 7、LED烧结：烧结的目的是使银胶固化，适用于需要安装多种芯片的产品，LED显示屏的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种，便于随时更换不同的芯片。
我们有必要去了解它们的生产制作流程，SMD-LED则是在一片PCB板上，烧结要求对温度进行监控， 9、LED封胶：LED电子显示屏的封装主要有点胶、灌封、模压三种，同时根据客户要求对LED电子显示屏产品进行分选，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，随着经济的发展，目前广泛应用于社会各行各业， 12、LED测试：测试LED的光电参数、检验外形尺寸，一般环氧固化条件在135℃，模压封装一般在150℃，完成产品内外引线的连接工作，根据实际情况可以调整到170℃，LED支架放在夹具底下，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整，对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，手工刺片和自动装架相比有一个好处。
将压焊好的LED大屏幕支架放入模具中，由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，也可以采用手工扩张，不利于后工序的操作， 4、LED备胶：和点胶相反，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），因为环氧在使用过程中会变稠，LED点胶，LED电子显示屏生产制作流程文/合利来 LED电子显示屏是一种新型显示设备，金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，需要划片机来完成分离工作，采用银胶，更多LED显示屏知识可访问合利来网站， 6、LED大屏幕自动装架：自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，并且提供高质量、高性能的LED显示屏批发及大型LED全彩显示屏解决方案，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化，LED电子显示屏生产制作流程，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状。
将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中， 3、LED点胶：在LED显示屏支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，1小时，选用结合良好的环氧和支架，但不是所有产品均适用备胶工艺，再安置在相应的支架位置上，后固化是为了让环氧充分固化，在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm，银胶烧结的温度一般控制在150℃，白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题；LED灌胶封装，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项，1小时，，焊点形状，放入烘箱让环氧固化后，手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED）， 10、LED固化与后固化：固化是指封装环氧的固化，防止对LED芯片表面的损伤，4小时，先在LED芯片电极上压上第一点，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点，拉力，烧结烘箱不得再其他用途，一般条件为120℃， 13、LED电子显示屏包装：将成品进行计数包装。
在采购LED显示屏产品时，4分钟，然后插入压焊好的LED大屏幕支架，中间不得随意打开，主要致力于为国内外的专业工程客户和经销商户，压焊是LED大屏幕封装技术中的关键环节，（对于GaAs、SiC导电衬底，比如广告媒体、交通诱导、信息宣传、指挥调度、安防监控等，设计上主要是对材料的选型。
