柔性电子技术已经彻底颠覆了我们对电路板的传统印象。在该技术下，虽然依然需要印刷，但是印刷材料与工艺都发生了很大的改变：基板由刚性材料变为柔性基膜，印刷工具也由刚性变为柔性。整个印刷过程中，材料、工艺都极为讲究，需要不断创新。因此，柔性电子是一个非常集成、非常前沿的领域。
目前，我国对柔性电子的研究达到了相对比较高的水平，不光是技术创新，还有制造规模和产业链企业等多个方面都有很多厂商进行了探索。殷光栋教授正在积极推进材料领域的科研工作，通过材料的创新，制作出了不同颜色、不同形状、不同载体的柔性电子。
作为国际电子材料和器件学术界的知名专家，殷光栋深深地感触到当前柔性电子的有利有弊。在其最新发表的关于柔性电子的文章中表示，中国在柔性电子领域面临着巨大的竞争和机遇，但同时，如果希望实现柔性电子的大规模应用，还需要解决很多关键性问题。作为集成创新的重要一环，柔性电子是未来新材料的一项重要领域。
